[發(fā)明專利]不導電基底的金屬化方法和由此形成的金屬化的不導電基底無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410081715.0 | 申請日： | 2004-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN1637167A | 公開（公告）日： | 2005-07-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | T·J·佩雷特 | 申請（專利權）人： | 羅姆和哈斯電子材料有限責任公司 |
| 主分類號： | C23C30/00 | 分類號： | C23C30/00;C03C17/06;C03C25/46;H01L31/0203 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 蔡勝有 |
| 地址： | 美國馬*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 基底 金屬化 方法 由此 形成 | ||
【權利要求書】：
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