[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410081696.1 | 申請(qǐng)日： | 2004-12-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1697174A | 公開（公告）日： | 2005-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 加藤豐;小賀彰;尾方秀一;迫田英樹 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/50 | 分類號(hào)： | H01L23/50;H01L23/28;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 | ||
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