[發(fā)明專利]封裝件及其封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410080920.5 | 申請日： | 2004-09-27 |
| 公開（公告）號： | CN1755924A | 公開（公告）日： | 2006-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 趙建銘 | 申請（專利權(quán)）人： | 趙建銘 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 王一斌 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 及其 方法 | ||
【說明書】：
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