[發(fā)明專利]銀基電接觸復(fù)合材料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410079601.2 | 申請日： | 2004-12-03 |
| 公開（公告）號： | CN1617274A | 公開（公告）日： | 2005-05-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張昆華;管偉明;盧峰;孫加林 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆明貴金屬研究所 |
| 主分類號： | H01H1/02 | 分類號： | H01H1/02;H01R13/03;H01R39/04;C22C5/08 |
| 代理公司： | 昆明正原專利代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 賽曉剛 |
| 地址： | 650221云南省昆明*** | 國省代碼： | 云南;53 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 銀基電 接觸 復(fù)合材料 | ||
【權(quán)利要求書】：
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