[發(fā)明專利]晶片壓著機(jī)構(gòu)與晶片壓著制程有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410074510.X | 申請日： | 2004-09-06 |
| 公開（公告）號： | CN1747129A | 公開（公告）日： | 2006-03-15 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 涂志中;黃政杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 中華映管股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;G02F1/13;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京中原華和知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 壽寧;張華輝 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 機(jī)構(gòu) 壓著制程 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 貼標(biāo)機(jī)構(gòu)位置調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)
- 滑動機(jī)構(gòu)、按鈕機(jī)構(gòu)、磁性鎖存機(jī)構(gòu)和按鍵機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 用于操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 操作機(jī)構(gòu)的輔助機(jī)構(gòu)
- 機(jī)構(gòu)下壓解鎖機(jī)構(gòu)
- 吸附機(jī)構(gòu)和承載機(jī)構(gòu)
- 換筆機(jī)構(gòu)及寫字機(jī)構(gòu)
- 送膠機(jī)構(gòu)改進(jìn)機(jī)構(gòu)
- 軸承機(jī)構(gòu)、風(fēng)門機(jī)構(gòu)以及具備風(fēng)門機(jī)構(gòu)的鍋爐
