[發明專利]堆疊式雙面電極封裝與堆疊式多芯片組裝無效
| 申請號： | 200410072624.0 | 申請日： | 2004-11-04 |
| 公開（公告）號： | CN1614780A | 公開（公告）日： | 2005-05-11 |
| 發明（設計）人： | 王向軍;王仲;趙飛 | 申請（專利權）人： | 天津大學 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18;H01L23/00 |
| 代理公司： | 天津市學苑有限責任專利代理事務所 | 代理人： | 解松凡 |
| 地址： | 3000*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 堆疊 雙面 電極 封裝 芯片 組裝 | ||
【說明書】：
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