[發明專利]半導體材料的線切割液無效
| 申請號： | 200410072301.1 | 申請日： | 2004-09-30 |
| 公開（公告）號： | CN1618936A | 公開（公告）日： | 2005-05-25 |
| 發明（設計）人： | 劉玉嶺;劉鈉;康靜業;周建偉;王勝利 | 申請（專利權）人： | 劉玉嶺 |
| 主分類號： | C10M107/32 | 分類號： | C10M107/32;H01L21/304 |
| 代理公司： | 天津德賽律師事務所 | 代理人： | 江增俊 |
| 地址： | 300130天津市紅*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體材料 切割 | ||
【說明書】：
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