[發明專利]薄膜半導體襯底及制造方法、薄膜半導體器件及制造方法無效
| 申請號： | 200410071612.6 | 申請日： | 2004-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN1577895A | 公開（公告）日： | 2005-02-09 |
| 發明（設計）人： | 平松雅人;木村嘉伸;小川裕之;十文字正之;松村正清 | 申請（專利權）人： | 株式會社液晶先端技術開發中心 |
| 主分類號： | H01L29/786 | 分類號： | H01L29/786;H01L21/00;H01L21/20;H01L21/336 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 王英 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 薄膜 半導體 襯底 制造 方法 半導體器件 | ||
【說明書】：
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