[發明專利]電子部件的電鍍裝置和電鍍方法、以及該電子部件有效
| 申請號： | 200410071305.8 | 申請日： | 2004-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN1576400A | 公開（公告）日： | 2005-02-09 |
| 發明（設計）人： | 吉田俊秀;神谷英二 | 申請（專利權）人： | 釜屋電機株式會社 |
| 主分類號： | C25D17/16 | 分類號： | C25D17/16;C25D17/22 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡強;楊松齡 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 電鍍 裝置 方法 以及 | ||
【說明書】：
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