[發明專利]半導體器件及其制造方法無效
| 申請號： | 200410069773.1 | 申請日： | 2004-07-19 |
| 公開（公告）號： | CN1591904A | 公開（公告）日： | 2005-03-09 |
| 發明（設計）人： | 福村達也;池田良廣;鳴海俊一;武末出美 | 申請（專利權）人： | 株式會社瑞薩科技 |
| 主分類號： | H01L29/78 | 分類號： | H01L29/78;H01L27/115;H01L27/105;H01L21/8247;H01L21/8239 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 | 代理人： | 王茂華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【說明書】：
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