[發(fā)明專利]背對背封裝集成電路及其生產方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410065828.1 | 申請日： | 2004-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN1649147A | 公開（公告）日： | 2005-08-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 石海忠;王洪輝;吉加安 | 申請（專利權）人： | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/50;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 南通市科偉專利事務所 | 代理人： | 楊志京 |
| 地址： | 226006江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 背對背 封裝 集成電路 及其 生產 方法 | ||
【權利要求書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
