[發明專利]功率半導體器件有效
| 申請號： | 200410059226.5 | 申請日： | 2004-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN1574332A | 公開（公告）日： | 2005-02-02 |
| 發明（設計）人： | 菊池正雄;中島泰;鶴迫浩一;吉原邦裕 | 申請（專利權）人： | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/50 | 分類號： | H01L23/50;H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體器件 | ||
【權利要求書】：
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