[發明專利]振動熔接裝置及其熔接方法有效
| 申請號： | 200410055728.0 | 申請日： | 2004-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN1680089A | 公開（公告）日： | 2005-10-12 |
| 發明（設計）人： | 木村正孝;仙石大祐 | 申請（專利權）人： | 三島大二 |
| 主分類號： | B29C65/06 | 分類號： | B29C65/06;B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 謝喜堂 |
| 地址： | 日本神*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 振動 熔接 裝置 及其 方法 | ||
【說明書】：
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