[發(fā)明專(zhuān)利]用于化學(xué)機(jī)械拋光的漿料、拋光方法及半導(dǎo)體器件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410048782.2 | 申請(qǐng)日: | 2004-06-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN1574238A | 公開(kāi)(公告)日: | 2005-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 南幅學(xué);松井之輝;矢野博之 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/304 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/304;C09K3/14;B24B1/00;B24B37/04;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人: | 林柏楠;黃革生 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 化學(xué) 機(jī)械拋光 漿料 拋光 方法 半導(dǎo)體器件 制造 | ||
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- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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