[發(fā)明專利]用于監(jiān)測—蝕刻工藝的方法與系統(tǒng)無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410048148.9 | 申請日： | 2004-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN1619788A | 公開（公告）日： | 2005-05-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 馬修芬頓·岱維司;約漢M·亞馬提諾;連雷 | 申請（專利權(quán)）人： | 應用材料有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/66 | 分類號： | H01L21/66;H01L21/306;H01L21/311;H01L21/3213;C23F1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 王學強 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 監(jiān)測 蝕刻 工藝 方法 系統(tǒng) | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
- 一種用于監(jiān)測站的天氣監(jiān)測系統(tǒng)
- 一種電力設備安全監(jiān)測系統(tǒng)及監(jiān)測方法
- 基于區(qū)塊鏈的環(huán)境監(jiān)測及數(shù)據(jù)處理方法和裝置
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- 醫(yī)院后勤能耗目標對象的監(jiān)測方法、裝置、計算機設備
- 故障監(jiān)測裝置和故障監(jiān)測系統(tǒng)
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