[發(fā)明專利]多層陶瓷電子元件及其安裝結(jié)構(gòu)和方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410047608.6 | 申請(qǐng)日： | 2004-05-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1574129A | 公開（公告）日： | 2005-02-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 榧谷孝行;小林真一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 株式會(huì)社村田制作所 |
| 主分類號(hào)： | H01G4/12 | 分類號(hào)： | H01G4/12;H01G2/06;H01G2/10;H01G4/30;H01G4/228 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 陳瑞豐 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 多層 陶瓷 電子元件 及其 安裝 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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