[發明專利]封裝的結構有效
| 申請號： | 200410046429.0 | 申請日： | 2004-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN1694247A | 公開（公告）日： | 2005-11-09 |
| 發明（設計）人： | 楊文焜 | 申請（專利權）人： | 育霈科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/52;H01L21/60;H01L21/768;H01L21/44 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 周國城 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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