[發(fā)明專利]半導體器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410046096.1 | 申請日： | 2004-06-04 |
| 公開（公告）號： | CN1574323A | 公開（公告）日： | 2005-02-02 |
| 發(fā)明（設計）人： | 島貫好彥;蓮沼久志 | 申請（專利權）人： | 株式會社瑞薩科技;瑞薩北日本半導體公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L23/50;H01L23/52;H01L27/04;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 朱海波 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 | ||
【說明書】：
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