[發明專利]用于印刷電路板的銅箔有效
| 申請號： | 200410044586.8 | 申請日： | 2004-05-13 |
| 公開（公告）號： | CN1551711A | 公開（公告）日： | 2004-12-01 |
| 發明（設計）人： | 高見正人 | 申請（專利權）人： | 福田金屬箔粉工業株式會社 |
| 主分類號： | H05K1/09 | 分類號： | H05K1/09;H05K3/06 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 程金山 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 印刷 電路板 銅箔 | ||
【說明書】：
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