[發明專利]一種用于高分子材料的多組分填料無效
| 申請號： | 200410040016.1 | 申請日： | 2004-06-18 |
| 公開（公告）號： | CN1709983A | 公開（公告）日： | 2005-12-21 |
| 發明（設計）人： | 龔平 | 申請（專利權）人： | 龔平 |
| 主分類號： | C09C1/00 | 分類號： | C09C1/00;C01B31/00;C08K3/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 610066*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 高分子材料 組分 填料 | ||
【說明書】：
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