[發(fā)明專利]電鍍起鍍層的制作方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200410039695.0 | 申請(qǐng)日： | 2004-03-16 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1670262A | 公開（公告）日： | 2005-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉新宇;孫海峰;和致經(jīng);邵剛 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國科學(xué)院微電子研究所 |
| 主分類號(hào)： | C25D7/12 | 分類號(hào)： | C25D7/12 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 湯保平 |
| 地址： | 100029*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電鍍 鍍層 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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