[發明專利]半導體器件及其制造方法有效
| 申請號： | 200410038121.1 | 申請日： | 2004-05-08 |
| 公開（公告）號： | CN1551340A | 公開（公告）日： | 2004-12-01 |
| 發明（設計）人： | 望月英司;西村芳孝 | 申請（專利權）人： | 富士電機電子設備技術株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L23/34;H01L23/14;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京紀凱知識產權代理有限公司 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體器件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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