[發明專利]散熱模塊有效
| 申請號： | 200410034608.2 | 申請日： | 2004-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN1684250A | 公開（公告）日： | 2005-10-19 |
| 發明（設計）人： | 施榮松;吳瑋芳;黃裕鴻;陳錦明 | 申請（專利權）人： | 臺達電子工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 臺灣省桃園*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 模塊 | ||
【權利要求書】：
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