[發明專利]將芯片嵌入襯底以形成復合空氣支撐表面的方法和設備無效
| 申請號： | 200410032914.2 | 申請日： | 2004-04-13 |
| 公開（公告）號： | CN1551109A | 公開（公告）日： | 2004-12-01 |
| 發明（設計）人： | 阿納雅·P·戴斯芬德;胡丁·哈米迪;艾可·E·伊本;凱文·T·梁;薩桑·K·莎赫迪;艾貝爾·J·泰納 | 申請（專利權）人： | 國際商業機器公司 |
| 主分類號： | G11B5/187 | 分類號： | G11B5/187 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 王永剛 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 嵌入 襯底 形成 復合 空氣 支撐 表面 方法 設備 | ||
【說明書】：
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