[發(fā)明專利]外圍芯片組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200410030117.0 | 申請日: | 2004-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN1532654A | 公開(公告)日: | 2004-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·格拉夫;M·柯施納;H·帕特斯 | 申請(專利權(quán))人: | 羅伯特-博希股份公司 |
| 主分類號: | G05B15/02 | 分類號: | G05B15/02;G06F13/40;F02D41/30;F02D41/26 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 胡強;趙辛 |
| 地址: | 聯(lián)邦德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外圍 芯片組 | ||
【說明書】:
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