[發明專利]具有增層結構的晶圓級半導體封裝件及其制法有效
| 申請號： | 200410029489.1 | 申請日： | 2004-03-19 |
| 公開（公告）號： | CN1670952A | 公開（公告）日： | 2005-09-21 |
| 發明（設計）人： | 黃建屏;蕭承旭;黃致明 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485;H01L23/31;H01L23/12;H01L23/18;H01L23/34;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三幸商標專利事務所 | 代理人： | 劉激揚 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 結構 晶圓級 半導體 封裝 及其 制法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于矽品精密工業股份有限公司，未經矽品精密工業股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200410029489.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
