[發明專利]有機電激發光組件的裝置及其封裝方法無效
| 申請號： | 200410017416.0 | 申請日： | 2004-04-01 |
| 公開（公告）號： | CN1678139A | 公開（公告）日： | 2005-10-05 |
| 發明（設計）人： | 伯德葳;薛健行;余宗臣;何斌圣;徐湘倫 | 申請（專利權）人： | 上海宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號： | H05B33/04 | 分類號： | H05B33/04 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 201203上海市浦東*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 機電 激發 組件 裝置 及其 封裝 方法 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于上海宏力半導體制造有限公司，未經上海宏力半導體制造有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200410017416.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種改善TiAl基合金表面性能的表面處理方法
- 下一篇：無中心對講機
