[發明專利]具有鋁配線的半導體器件有效
| 申請號： | 200410015921.1 | 申請日： | 2004-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN1641870A | 公開（公告）日： | 2005-07-20 |
| 發明（設計）人： | 戴韞青;顏曉艷 | 申請（專利權）人： | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/52 | 分類號： | H01L23/52 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產權代理有限公司 | 代理人： | 丁紀鐵 |
| 地址： | 201206*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 鋁配線 半導體器件 | ||
【說明書】：
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