[發明專利]電路基板組裝體有效
| 申請號： | 200410008288.3 | 申請日： | 2004-02-27 |
| 公開（公告）號： | CN1527657A | 公開（公告）日： | 2004-09-08 |
| 發明（設計）人： | 原田英史;本柳秀樹;內海慶也;小泉利文 | 申請（專利權）人： | 株式會社山武 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36;H05K3/32 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 謝喜堂 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 組裝 | ||
【說明書】：
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