[發明專利]層疊型半導體封裝件無效
| 申請號： | 200410007672.1 | 申請日： | 2004-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN1531087A | 公開（公告）日： | 2004-09-22 |
| 發明（設計）人： | 菊地涉;管野利夫;伊佐聰 | 申請（專利權）人： | 爾必達存儲器株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/12;H01L23/52;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 穆德駿;鐘強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層疊 半導體 封裝 | ||
【權利要求書】：
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