[發明專利]CMP用料漿以及制造半導體器件的方法無效
| 申請號： | 200410004329.1 | 申請日： | 2004-02-13 |
| 公開（公告）號： | CN1521226A | 公開（公告）日： | 2004-08-18 |
| 發明（設計）人： | 松井之輝;南幅學;矢野博之 | 申請（專利權）人： | 株式會社東芝 |
| 主分類號： | C09G1/02 | 分類號： | C09G1/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務所 | 代理人： | 林柏楠;黃革生 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | cmp 用料 以及 制造 半導體器件 方法 | ||
【權利要求書】：
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