[發明專利]半導體芯片、半導體晶片及半導體裝置及其制造方法有效
| 申請號： | 200410002023.2 | 申請日： | 2004-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN1518105A | 公開（公告）日： | 2004-08-04 |
| 發明（設計）人： | 原一巳 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L25/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 芯片 晶片 裝置 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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