[實用新型]模塊化組裝的硬件機箱無效
| 申請號： | 200320108412.4 | 申請日： | 2003-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN2660580Y | 公開（公告）日： | 2004-12-01 |
| 發明（設計）人： | 李新育;劉寧;金炳章;錢長生 | 申請（專利權）人： | 上海電氣自動化設計研究所 |
| 主分類號： | G06F1/16 | 分類號： | G06F1/16 |
| 代理公司： | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人： | 吳寶根 |
| 地址： | 20002*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 模塊化 組裝 硬件 機箱 | ||
【權利要求書】：
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