[實用新型]可減少切單應力的封裝基板結構無效
| 申請號： | 200320103220.4 | 申請日： | 2003-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN2691051Y | 公開（公告）日： | 2005-04-06 |
| 發明（設計）人： | 廖文楫;翁炳源;王守怡 | 申請（專利權）人： | 威宇半導體（香港）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/12 | 分類號： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 孫皓晨;賀華廉 |
| 地址： | 中國香港*** | 國省代碼： | 中國香港;81 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 減少 應力 封裝 板結 | ||
【說明書】：
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