[實(shí)用新型]散熱型PCB板無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200320100553.1 | 申請(qǐng)日： | 2003-10-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN2665920Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王文峰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 深圳市世峰科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/34 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/34;H01L23/12;H01L33/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京邦信陽(yáng)專(zhuān)利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 518000廣東省深*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱 pcb | ||
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