[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200310106420.X | 申請(qǐng)日： | 2003-11-26 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN1621479A | 公開（公告）日： | 2005-06-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 韓江龍;成興明;張德偉;單玉米;李蘭俠;孫正軍;孫波;張立忠 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇中電華威電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | C09K3/10 | 分類號(hào)： | C09K3/10;H01L23/28 |
| 代理公司： | 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人： | 王彥明 |
| 地址： | 222004江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 封裝 環(huán)氧樹脂 組合 及其 制備 方法 | ||
【說明書】：
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