[其他]微裂紋鉻電鍍液及電鍍方法

在審

• 申請號: 101987000000409
• 申請日: 1987-01-26
• 公開（公告）號: CN1004711B
• 公開（公告）日: 1989-07-05
• 發明（設計）人: 郝瑞云
• 申請（專利權）人: 北京市理化分析測試中心
• 代理公司: 北京科技專利事務所
• 代理人: 王德楨

1、一種微裂紋鉻電鍍液，其特征在于，其中含有鉻酐，硫酸或其堿金屬、堿土金屬及銨的可溶性鹽，氟硼酸或其堿金屬、堿土金屬及銨的可溶性鹽，亞硒酸或硒酸、硒的可溶性氧化物或鹽，以及十二烷基苯磺酸鹽，鍍液中所含鉻酸酐（CrO₃）、硫酸根（SO₄）、氟硼酸根（BF₄^-）、硒（Se）及十二烷基苯磺酸鹽的量為

CrO₃ 80～140g/l;

BF₄ 0.4～0.8g/l;

SO₄⁼ 0.4～0.8g/l;

Se：0.001～0.003g/l;

十二烷基苯磺酸鹽：0.3～1.0g/l。

2、權利要求1所述的微裂紋鉻電鍍液，其特征在于，其中含有硫酸或硫酸銨、硫酸鍶、硫酸鈣，氟硼酸或氟硼酸鈉、氟硼酸鉀、氟硼酸銨，二氧化硒或硒酸、亞硒酸，以及十二烷基苯磺酸鈉。

3、使用權利要求1或2所述電鍍液的微裂紋鉻電鍍方法其特征在于，直流電源電路上加電感電容濾波裝置，鍍液溫度在40℃～50℃范圍內，電流密度為5～30安培/平方分米。

4、權利要求3所述的電鍍方法，其特征在于，鍍液溫度在41℃～45℃范圍內。