[其他]表用中隔板及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 101986000005944
• 申請日: 1986-09-03
• 公開（公告）號: CN1003744B
• 公開（公告）日: 1989-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 雅克·米勒爾;安德烈·特里寵納茲
• 申請（專利權(quán)）人: ETA草圖制造公司
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 肖爾剛

闡述了一種表用中隔板，它包括一個環(huán)形的分隔部分和被后者圍住的基板部分，基板上加工后形成凹座以裝入表的走時機構(gòu)。中隔板的表面附著一種保護層，保護層的第一部分主要是保護基板的，其第二部分較厚，耐蝕性較強，它至少對中隔板分隔部分上外殼的表面起保護作用。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，它提供的用黃銅制成的表用中隔板屬于這樣一種類型，即它有一個頂面和一個底面，其中至少有一個面上加工出凹座以供裝入表的走時機構(gòu)，這些面上和中隔板的側(cè)表面上有一層化學惰性較黃銅更大的保護層。

裝有上述類型中隔板的表在不少專利說明書中都有述及，例如瑞士專利說明書第296、6502及250700號，以及法國專利說明書第2085292號。但迄今實際上生產(chǎn)出來的這種類型的中隔板為數(shù)極少。

眾所周知，黃銅是制表工業(yè)常用的材料，尤其是用來制作表的基板和表殼。這種材料的一個優(yōu)點是加工方便。但另一方面它很易被氧化。

為克服這一缺點，黃銅做的表板一般是先鍍上一層鎳，然后在鎳上還可鍍金。此鍍層一般不超過2微米，這一厚度足以保護黃銅但又不影響表板的尺寸。

在表殼的制造中，黃銅被鍍上一層鉻、金、或其他合適的保護材料。表殼上的保護層必須比表的基板上的鍍層具有更高的耐蝕性，因為它受到多種物理和化學因素的侵蝕。因此2微米的鍍層是不夠的。在實踐中這一鍍層至少應(yīng)有5微米厚，有時甚至超過20微米。但表的基板如鍍上這樣一厚層金屬將會加大其尺寸的分散度，這樣的基板將不適合于表的另件的自動裝配工藝。

因此生產(chǎn)具有用黃銅做的中隔板的表時就會遇到下述左右為難的情況，即如按有效地保護黃銅所需的厚度來鍍保護層，則裝配將發(fā)生困難;如采用不使裝配發(fā)生困難的薄鍍層，則表的露出部分將得不到應(yīng)有的保護。

瑞士專利說明書296和6502號并未對此難題進行討論。瑞士專利說明書250700號觸及了這個問題，它建議用黃銅來做基板部分，而用鋼來做分隔部分，兩者用焊接或壓配方式結(jié)合起來。這一方案初看起來很有吸引力，但應(yīng)注意到這種組合方式將會產(chǎn)生很大的應(yīng)力而可能使基板部分變形，從而使它不適合于自動裝配工藝。

法國專利說明書第2085292號建議用鋁、紫銅、合金及合成材料來制造中隔板而免除保護鍍層。但據(jù)信上述幾種材料中沒有一種能使基板具有足夠精確尺寸來滿足自動裝配工藝的要求，除非所用的合金是黃銅，但黃銅有氧化的傾向，所以必須具有保護鍍層。

本發(fā)明的一個目的，是提供一種用黃銅制成的表用中隔板，其分隔部分具有良好的抗化學和物理侵蝕的性能，但又不使表的走時機構(gòu)的裝配工作復雜化。

為此目標，上述中隔板的保護層包括保護該中隔板上開有凹座范圍內(nèi)的那部分黃銅的第一部分鍍層和較厚的、至少能保護側(cè)面的黃銅以抗拒化學和物理侵蝕的第二部分鍍層。

這樣就可以生產(chǎn)出一種表用中隔板，其基板部分可以做成具有足夠精確度而其分隔部分則具有特別能抗拒化學和物理侵蝕的性能。

根據(jù)本發(fā)明的第二方面，它也提供用平的銅坯片制造表用中隔板的方法。

現(xiàn)用的鍍保護層的方法，其費用的很大部分化在所需的機具上以及這些機具所占的空間以及多次轉(zhuǎn)運的工序上。

本發(fā)明提供的方法可以減少這方面的費用，它包括在每一個坯片的所述的頂面和背面中的至少一個面上的中部加工成凹座以供裝入表的走時機構(gòu)，在其表面上形成一層具有比黃銅更大的化學惰性的保護層的第一部分，將這些坯片疊置并組合起來，這樣至少在其中部加工出來的凹座是被遮蔽住的，然后再在外露的坯件的側(cè)邊表面上形成一層較第一部分更厚的和更抗化學和物理侵蝕的保護層的第二部分。

在現(xiàn)用的制造方法中，中隔板的各部分，特別是在成品表上外露的那部分表面，是逐個進行加工的，因而增加了制造的成本。此外，在已將加工出的凹座進行了保護鍍層后再加工中隔板的周圍時，切削碎屑和潤滑液很可能會損傷這一鍍層。

為了減少制造費用并在對已鍍上的保護層不產(chǎn)生不利影響的條件下作進一步的加工，在鍍上保護層的第二部分之前將坯片用上述方式疊置并組合起來，一起進行加工以形成中隔板的分隔部分。