[其他]無氰鍍銅錫合金電解液

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 101986000005646
• 申請日: 1986-07-29
• 公開（公告）號: CN86105646B
• 公開（公告）日: 1988-07-20
• 發(fā)明（設計）人: 傅熙仁
• 申請（專利權(quán)）人: 傅熙仁
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明提出了一種新的無氰鍍青銅（銅錫合金）電解液。該電解液含有一種Ｃｕ（Ⅱ）的化合物（如ＣｕＣｌ₂·２Ｈ₂Ｏ）、一種Ｓｎ（Ⅳ）的化合物錫酸鹽（如Ｎａ₂Ｓｎ（ＯＨ）₆）、一種苛性堿（如ＮａＯＨ）以及乙二醇。同時也可加入氨三乙酸。該電解液的分散能力好，陰極電流密度范圍寬廣，控制維護簡便，鋼鐵件可直接鍍覆獲得有良好結(jié)合力的鍍層。

本發(fā)明所涉及的是一種新的無氰鍍銅錫合金（青銅）的電解液，特別是一種乙二醇-錫酸鹽鍍青銅的電解液。

通常，電鍍青銅要在氰化物槽液中進行。雖然也曾提出過、或在有限的范圍內(nèi)使用過一些無氰鍍青銅電解液，比如焦磷酸鹽鍍青銅槽液或檸檬酸鹽鍍青銅槽液。但這些槽液的工藝性能都沒有氰化物槽液好，如分散能力差，電流密度范圍窄，不能適用于復雜形狀工件等。同時，由于鋼鐵工件在現(xiàn)有的無氰槽液中沉積的青銅鍍層結(jié)合力差，需要采用預鍍工藝。而這就增加了工藝的復雜性，也會使生產(chǎn)效率降低。因此，生產(chǎn)上青銅鍍層的獲得，大多仍是在氰化槽中進行。雖然，這就存在著使用氰化物而帶來的各種缺點，如對操作人員健康的危害，對空氣和水源的污染，以及為了減除這些危害所必須采取的三廢處理技術(shù)上的巨額投資和消耗大量日常處理經(jīng)費等。

本發(fā)明的目的是提供一種新的無氰鍍青銅的電解液，以消除氰化物的危害，減少生產(chǎn)投資及降低生產(chǎn)成本，同時又具有更好的工藝性能，來滿足工業(yè)生產(chǎn)的需要。

本發(fā)明提供的無氰鍍青銅電解液含有一種銅鹽（如CuSO₄·5H₂O或CuCl₂·2H₂O或Cu₂（OH）₂CO₃等）、一種錫酸鹽（如Na₂Sn（OH）₆或K₂Sn（OH）₆）、一種苛性堿（如NaOH或KOH）以及乙二醇（CH₂OHCH₂OH）。在這種水溶液中，體系的化學認為是：在高堿水溶液中，Cu（Ⅱ）以下式形成配離子。只要溶液中堿與乙二醇保持足夠的濃度該銅配離子能夠穩(wěn)定地存在。而Sn（Ⅳ）則以穩(wěn)定的Sn(OH)2-6 ]]>配離子存在。此時Cu（Ⅱ）的沉積電位與Sn（Ⅳ）的沉積電位相接近，從而可能在陰極共沉積而獲得銅錫合金鍍層。

溶液的組分含量可依使用目的而變更。銅鹽的含量（以Cu計）可在0.1～35g/l之間;錫酸鹽的含量（以Sn計）可在0.1～160g/l之間。通過選擇溶液中不同比例的銅錫含量，可獲得各種合金組成（銅錫比）的青銅鍍尾。

乙二醇的含量可在10～1000g/l的極寬廣范圍內(nèi)選擇，但其最佳含量還是在100～400g/l之間。當溶液中銅含量高時取上限，銅含量很低時取下限。

堿的含量主要取決于銅的含量。銅含量高時，所需要的堿含量也高，溶液中苛性堿與銅一般要保持9～10/l的摩爾比，當銅的含量很低時需要更高的比例，才能保證銅離子的充分配合和不出現(xiàn)銅的沉淀物。苛性堿選自NaOH和KOH中的一種，含量為0.1～4mol/l。

溶液中也可加入20～60g/l的氨三乙酸，這樣可以在使用銅錫合金陽極時，保證陽極的正常溶解，更便于操作和維護。

下列實施例，系本發(fā)明的兩種典型槽液組成及操作條件。

實施例1

CuSO₄·5H₂O 50g/l

Na₂Sn（OH）₆ 100g/l

NaOH 72g/l

C₂H₄（OH）₂ 400g/l