[其他]錫焊裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 101986000004639
• 申請(qǐng)日: 1986-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN86104639B
• 公開（公告）日: 1988-08-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 近藤士
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 近藤士
• 代理公司: 中國專利代理有限公司
• 代理人: 陶增煒

利用輸送帶等運(yùn)送印刷電路板，在印刷電路板上預(yù)先涂敷了焊糊，電子芯片零件裝置在焊糊上，用高沸點(diǎn)液體的蒸汽熔化上述焊錫。在這樣的汽相釬焊式的錫焊裝置中，把加熱上述液體的蒸發(fā)槽分為內(nèi)槽、外槽，在外和內(nèi)槽之間設(shè)置冷卻器，附著在印刷電路板輸送鏈上的高沸點(diǎn)液體被回收到上述蒸發(fā)槽中。并且，在上述加熱槽的前方設(shè)置預(yù)加熱槽，當(dāng)用低于上述加熱槽溫度預(yù)熱時(shí)，對(duì)印刷電路板的熱沖擊就小。

本發(fā)明涉及汽相釬焊式錫焊裝置，該裝置能收回?zé)徂D(zhuǎn)移液的蒸汽，以防止其外泄，此熱轉(zhuǎn)移液用作熱載體，用來把電子零件焊到印刷電路板上的焊糊熔化。

附圖8系表示舊的汽相釬焊式錫焊裝置的側(cè)剖視圖。1-印刷電路板;2-電阻器，電容器等芯片另件;3-焊糊;4-載運(yùn)前述印刷電路板1的傳送帶;5-汽相釬焊式錫焊裝置整體;6-前述錫焊裝置5的加熱液槽;7-其沸點(diǎn)在前述焊糊3的熔點(diǎn)以上的氟系列熱轉(zhuǎn)移液，例如一直在使用的氟系列非活性液體フロリナ-ト（住友3-M株式會(huì)社的商標(biāo)名稱）;8-加熱前述熱轉(zhuǎn)移液7的加熱器;7a-所產(chǎn)生的被加熱了的蒸汽;9-前述印刷電路板1的輸入口;10-輸入側(cè)通道;11-焊好的印刷電路板1輸出口;12-輸出側(cè)通道;13-由用于使前述蒸汽7a冷凝的管子形成的冷卻器;14、15-為使未凝結(jié)的蒸汽7a不從輸入口9和輸出口11排放，而將其排向室外的換氣口。

舊的錫焊裝置就象上述那樣的結(jié)構(gòu)，它的工作原理如下：熱轉(zhuǎn)移液7被加熱器8加熱至沸點(diǎn)，成為蒸汽7a，將持有熱能的蒸汽7a作為熱載體，使由輸入口9用傳送帶4輸送過來的印刷電路板1上的焊糊3熔化，隨后，印刷電路板1從輸口11被運(yùn)出，由于焊糊3在空氣中冷卻凝固，使芯片零件2被固著在印刷電路板1上。并且，蒸汽7a由冷卻器13凝結(jié)成為液體，滴落回?zé)徂D(zhuǎn)移液7中而被回收。

然而，在過去的錫焊裝置5中，由于冷卻器13僅僅被設(shè)置在加熱液槽6的上部和輸入側(cè)通道10和輸出側(cè)通道12中，因而，存在著蒸汽7a沒有全部凝結(jié)，剩下許多蒸汽7a都從換氣口14、15排出，回收量很少，這樣的問題。

因此，如果在加熱液槽6的內(nèi)圈面，傳送帶4的下方也設(shè)置冷卻器13，雖然蒸汽7a的回收量增多，但是，另一方面也存在問題，因達(dá)到傳送帶4的蒸汽7a的數(shù)量少，所以為熔解焊糊3的熱量不充分。

而且，由于熱傳移液7的價(jià)格昂貴，許多蒸汽7a被無益排放，未能回收，致使要補(bǔ)充許多新的熱轉(zhuǎn)移液7，因而，制造成本提高，經(jīng)濟(jì)效益差。

還有，在以往的錫焊裝置5中，因?yàn)檩斎胗∷㈦娐钒?、芯片零件2運(yùn)送至加熱液槽6中熱轉(zhuǎn)移液7的蒸汽7a里，即被急劇加熱，所以有些印刷電路板1和芯片2由于尺寸大，不能得到充分加熱，焊糊是在這種情況下被熔解的。

因此，存在這樣的問題，即在印刷電路板1上，有的芯片零件2不能被固著。

從而，若使用降低傳送帶4的速度這樣的措施以使加熱充分，就又出現(xiàn)錫焊工藝的生產(chǎn)率下降這樣的問題。

還有，為了使芯片零件2得到充分加熱，若把加熱液槽6沿傳送帶4的輸送方向加長(zhǎng)，那么加熱液槽6本身體積就要增大，還得使用更多價(jià)格昂貴的熱轉(zhuǎn)移液，經(jīng)濟(jì)效果不好。

附圖9 是在舊的無托架錫焊裝置上使用的輸送鏈和支撐爪一例的正視圖，1是印刷電路板;2是電子零件;2a是從前述印刷電路板1上穿過的前述電子零件2的引線;16是輸送鏈;17是安裝在前述輸送鏈16上的桿，18是安裝在前述桿17下端部位，支撐印刷電路板1側(cè)緣1a的支撐爪;19是焊錫槽;20是焊錫熔液。