[其他]P+N二極管銀凸點電極無膠電鍍在審
| 申請號： | 101986000004099 | 申請日： | 1986-11-11 |
| 公開（公告）號： | CN1003333B | 公開（公告）日： | 1989-02-15 |
| 發明（設計）人： | 童云坤;杜學東;曲平;杜學東;曲平 | 申請（專利權）人： | 上海大學工學院 |
| 主分類號： | 分類號： | ||
| 代理公司： | 上海高校專利事務所 | 代理人： | 姜伯炎;翟羽 |
| 地址： | 上海市徐*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二極管 銀凸點 電極 電鍍 | ||
【權利要求書】：
1、一種在Ti/Ag薄層電極上，電鍍沉積形成銀凸點作為P+N二極管引出電極的方法，它是在硅片背面，利用硅片上P+N結的單向導電性，形成銀凸點，其特征在于：電鍍電源采用交流電源。
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