[其他]氰化鍍銀溶液無氰轉化方法

在審

• 申請號: 101986000003364
• 申請日: 1986-05-12
• 公開（公告）號: CN1006240B
• 公開（公告）日: 1989-12-27
• 發明（設計）人: 王克勤
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第六九○三工廠
• 代理公司: 遼寧專利事務所
• 代理人: 李宗津

本發明為一種氰化電鍍液無氰改造方法，通過在氰化溶液中加入過量硫代硫酸銨和ＳＬ－８０添加劑、輔加劑，或者加入適量硫代硫酸銨和其它絡合劑，而使含氰鍍銀溶液轉化為無氰鍍銀溶液；轉化后的鍍銀溶液性能也有所提高；本發明的方法特別適合目前使用氰化鍍銀溶液的單位用于無氰技術改造。

本發明涉及一種氰化電鍍溶液的無氰改造方法。

長期以來，在工業生產中應用的鍍銀溶液，基本上都是氰化物型，這種氰化鍍銀溶液有著劇烈毒性，對操作者和環境有著極大的危害和污染。近年來國內外電鍍行業及有關科研單位為實現無氰鍍銀做了許多探索和努力，取得了一定成果。約瑟夫·卡爾杰克維克在US·PAT3984292號專利中提出了利用添加各種有機添加劑來改進無氰硫代硫酸鹽電鍍溶液，在高電流密度范圍內（起過1.5安培/分米²）獲得了高光澤、高韌性的令人滿意的鍍銀層，打破了使用無氰硫代硫酸鹽電鍍液效果不好的傳統觀念。我國廣州電器科學研究所研究的以SL-80為添加劑的硫代硫酸銨鍍液的效果也很好，受到了廣泛的重視。但是這些研究都是著眼于制取新的高效、優質無氰鍍銀溶液或改進現有的各種無氰鍍液。這樣對于過去沒有搞氰化鍍銀的廠家來說，當然可以直接采用無氰鍍液。但是對于一直應用氰化鍍銀的廠家來說，采用新型無氰電鍍液就面臨一系列問題。最大的一個問題就是如何處理原來的氰化電鍍液。要么找一個很大的容器將氰化電鍍液封存起來，要么將鍍液中金屬銀置換出來，然后將剩液倒掉。這兩種處理方法都不理想，占用了放置場所白白將電鍍液閑置或嚴重污染環境。最理想的辦法是將使用中的氰化鍍液轉化成無氰（CN^-）鍍液繼續使用。但目前國內外還沒有這樣的方法，這一點已通過國際聯機檢索的結果得到進一步證實。

本發明為一種將目前使用的氰化鍍銀溶液轉化為無氰鍍銀溶液的方法，有效地解決了從使用氰化鍍銀溶液轉為無氰鍍銀的過程中存在的舊液處理問題。

目前使用的氰化鍍銀溶液的配方為：

氰化銀 AgCl 33～39克/升;

氰化鉀（總）KCN 55～70克/升;

氰化鉀（游離）KCN 20～35克/升;

而目前較為理想的以SL-80為添加劑的無氰硫代硫酸銨鍍銀溶液的配方是：

從上面兩個配方可以看出，氰化鍍銀溶液和無氰鍍銀溶液的主要差別在于是否含有氰化鉀，如果將氰化鍍銀溶液中的氰化物分解掉或轉化成無害物質，就實現了將氰化鍍銀溶液轉化成無氰鍍銀液的目的。氰化鍍液中的氰化鉀不是十分穩定的，例如氰化鉀溶液與硫一起煮沸，就會生成硫氰酸鉀（KCNS），其反應式為：

KCN+S＝KCNS

這樣（-C≡N）基團就轉化為（-N＝C＝S）基團，而（-N＝C＝S）基團是無毒的。但在選擇轉化劑時，必須滿足兩個條件，一是易于發生轉化反應，二是轉化劑及轉化生成物對鍍銀溶液必須是有益無害的，硫代硫酸銨則是滿足這兩個條件的理想的轉化劑，硫代硫酸銨的分子結構式是：