[其他]低水灰比凈漿裹石混凝土工藝

在審

• 申請號: 101985000000117
• 申請日: 1985-04-01
• 公開（公告）號: CN85100117B
• 公開（公告）日: 1986-05-10
• 發明（設計）人: 趙若鵬;樂貴平;劉元鶴
• 申請（專利權）人: 清華大學
• 代理公司: 清華大學專利事務所
• 代理人: 黃學信

低水灰比凈漿裹石混凝土工藝。本發明屬于水泥混凝土攪拌工藝。低水灰比凈漿裹石混凝土的工藝特點是：先將水泥攪拌成低水灰比凈漿，在攪拌的凈漿中摻有減水劑，繼之將石子和凈漿共同攪拌，然后加砂攪拌，最后加入其余的水攪拌成混凝土混合料。由于石子表面牢固地附著一層低水灰比凈漿，可有效地防止后來加水向界面集中，顯著地改善界面結構，強化了界面粘結，混凝土２８天強度可提高２０－５６％和可節省水泥１０－２８％。

本發明屬于水泥混凝土攪拌工藝，是以低水灰比凈漿包裹石子為其主要特征的攪拌工藝。

普通的混凝土攪拌工藝是將水泥、水、砂和石子共同攪拌成混合料。用這種工藝攪拌成的混凝土，在硬化前，水分易在石子與水泥砂漿界面集中;在硬化后，易形成結構疏松的界面過渡層，減弱了界面粘結力，對混凝土強度產生不利影響。利用改善攪拌工藝提高混凝土的強度，目前國內外已有多種方法。在國內，已有生產單位采用預拌水泥漿攪拌工藝，如在1984年2月召開的全國混凝土二次投料攪拌工藝技術交流會上，石家莊住宅公司構件廠和鐵道部建廠局分別介紹所采用的預拌水泥漿和砂、石攪拌成混凝土的工藝，采用該攪拌工藝比普通攪拌工藝混凝土的28天強度提高5～9%。在國外，例如日本專利昭57～34911《高強度砂漿和混凝土的制造方法》介紹的那樣，先將水泥預拌成水灰比為0.25的凈漿，然后經高頻振動3分鐘，繼之加入其余的水，攪拌成總水灰比為0.55的凈漿，最后加砂石攪拌成混凝土混合料。采用該攪拌工藝比普通攪拌工藝的混凝土強度提高35%。本發明人在《凈漿裹石混凝土增強效果的研究》（見《混凝土及加筋混凝土》1984年第一期）一文中曾提出凈漿裹石混凝土工藝，其特征是：先加干石子入強制式攪拌機，再加入用全部水泥或水泥總量的75%拌成低水灰比的凈漿共同攪拌，使石子表面粘附一層低水灰比凈漿層，然后加砂入攪拌機，與裹上一層低水灰比凈漿層的石子共同攪拌，使砂嵌入凈漿層，最后加入其余的水或由其余的水和水泥及減水劑所拌成的稀漿共同攪拌成混凝土混合料。采用該攪拌工藝比普通攪拌工藝的混凝土強度可提高29%。

上述三種改善的攪拌工藝，其混凝土強度雖有提高，但仍存在不足之處。預拌水泥漿攪拌工藝難于防止大量自由水分向界面集中，粗集料界面過渡層結構改善不大。利用高頻振動，可加速水泥水化，相應減少部分自由水分，但卻難于徹底消除自由水分向石子與水泥砂漿界面集中的現象。凈漿裹石工藝，由于攪拌凈漿時未加入減水劑，在凈漿水灰比較低時，凈漿流變性較差，只能附著在石子的部分表面上，且易于脫落;在凈漿水灰比較大時，附著在石子表面的凈漿又易于為以后的加水所稀釋。因此，凈漿裹石工藝也難于徹底防止自由水分向石子與水泥砂漿界面的集中，其強度提高的幅度也受到限制。

本發明的目的是要提供一種低水灰比凈漿裹石工藝，克服上述工藝的缺點，彌補其不足。低水灰比凈漿裹石工藝的主要特征是：先將水泥、水和減水劑預拌成低水灰比凈漿，然后再與石子共同攪拌，使石子表面牢固粘附一層凈漿。由于在攪拌凈漿時加入了減水劑，這不但可使凈漿水灰比降得很低，而且又使凈漿有足夠的流變性，粘附在石子表面的凈漿也不易被以后加水所稀釋，從而可有效地防止自由水分向石子與水泥砂漿界面的集中。低水灰比凈漿裹石工藝改變了界面過渡層水化產物的形貌、強化了界面粘結，增加了界面過渡層的密實度，從而大幅度地提高了混凝土強度。

本發明介紹的低水灰比凈漿裹石工藝可以是單一水灰比凈漿裹石工藝，也可以是兩個水灰比復合凈漿裹石工藝。本發明的具體工藝由圖1及圖2給出。

圖1是單一水灰比凈漿裹石工藝。該工藝是以如下方法完成的：先將按配合比設計要求的水泥〔1〕和水〔2〕，并在水〔2〕中摻入減水劑〔3〕，其重量為水泥〔1〕重量的0.5～1.5%，經凈漿攪拌機〔4〕攪拌成水灰比為0.14～0.30的凈漿〔5〕，凈漿〔5〕的水灰比以0.16～0.25為佳，然后將石子〔7〕和凈漿〔5〕在混凝土攪拌機〔6〕中攪拌成混合料〔8〕，其攪拌時間為1～5分鐘，而以1～3分鐘為佳，繼之在混合料〔8〕中加砂子〔9〕攪拌15秒～1.5分鐘成混合料〔10〕，最后在混合料〔10〕中加入其余的水〔11〕，攪拌成混凝土混合料〔12〕，其攪拌時間為15秒～1.5分鐘。