[發明專利]端子基板的加工方法有效
| 申請號： | 03822905.6 | 申請日： | 2003-08-20 |
| 公開（公告）號： | CN1685503A | 公開（公告）日： | 2005-10-19 |
| 發明（設計）人： | 荒井一尚;山銅英之 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L23/32 | 分類號： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 杜日新 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 端子 加工 方法 | ||
【說明書】：
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