[發明專利]封裝芯片卡微電路的方法以及由此得到的電子微電路模塊有效
| 申請號： | 03808708.1 | 申請日： | 2003-04-16 |
| 公開（公告）號： | CN1647106A | 公開（公告）日： | 2005-07-27 |
| 發明（設計）人： | 讓－皮埃爾·拉德納;延尼克·德馬奎勒;讓－雅克·米施勒;克里斯托弗·馬蒂厄 | 申請（專利權）人： | FCI公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人： | 余全平 |
| 地址： | 法國*** | 國省代碼： | 法國;FR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 芯片 電路 方法 以及 由此 得到 電子 模塊 | ||
【權利要求書】：
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