[發明專利]包含集成格狀電容器結構的半導體組件無效
| 申請號： | 03808637.9 | 申請日： | 2003-04-09 |
| 公開（公告）號： | CN1647274A | 公開（公告）日： | 2005-07-27 |
| 發明（設計）人： | N·達達爾特 | 申請（專利權）人： | 因芬尼昂技術股份公司 |
| 主分類號： | H01L23/522 | 分類號： | H01L23/522;H01L21/02;H01L23/498;H01L23/538;H01G4/012 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 張雪梅;張志醒 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包含 集成 格狀 電容器 結構 半導體 組件 | ||
【權利要求書】：
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