[發明專利]電路基板及其制造方法、以及功率模塊有效
| 申請號： | 03808426.0 | 申請日： | 2003-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN1647267A | 公開（公告）日： | 2005-07-27 |
| 發明（設計）人： | 長瀨敏之;長友義幸 | 申請（專利權）人： | 三菱麻鐵里亞爾株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/14 | 分類號： | H01L23/14;H01L23/373;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 郭煜;龐立志 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 路基 及其 制造 方法 以及 功率 模塊 | ||
【權利要求書】：
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