[發(fā)明專利]焊料包覆球及其制造方法和半導(dǎo)體連接構(gòu)造的形成方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 03801329.0 | 申請日： | 2003-09-24 |
| 公開（公告）號： | CN1572129A | 公開（公告）日： | 2005-01-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 近藤益雄;菊井文秋 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社新王磁材 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京紀(jì)凱知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 龍淳;邸萬杰 |
| 地址： | 日本國大*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 焊料 包覆球 及其 制造 方法 半導(dǎo)體 連接 構(gòu)造 形成 | ||
【權(quán)利要求書】：
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