[發(fā)明專利]電路組件及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 03800494.1 | 申請日： | 2003-03-27 |
| 公開（公告）號： | CN1537331A | 公開（公告）日： | 2004-10-13 |
| 發(fā)明（設計）人： | 守安明義;原田淳;鷹木洋;山本祐樹 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01L25/16 | 分類號： | H01L25/16;H03H9/10;H03H3/02;H03B5/32 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本京都*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 組件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
