[實(shí)用新型]半導(dǎo)體封裝無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 03276479.0 | 申請(qǐng)日： | 2003-08-25 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN2650329Y | 公開(kāi)（公告）日： | 2004-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李耀俊;唐義為;莊偉;江永欣;梁志忠 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 富微科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/28 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京金信聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 張金海 |
| 地址： | 臺(tái)灣省臺(tái)北市*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 半導(dǎo)體 封裝 | ||
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